AMD、産業および防衛市場向けの Kintex UltraScale+ 第 2 世代 FPGA を発表
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AMDは、Ryzen 7 9850X3DデスクトップCPUの最近の発売に続き、コンシューマーPCの領域をはるかに超えた新製品を発表しました。 TechPowerUp によると、同社は、長いライフサイクルと信頼性を重視する業界を真のターゲットとした Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ファミリを正式に導入しました。
Kintex UltraScale+ Gen 2 は、長期にわたるミッションクリティカルな使用向けに設計されています
Kintex UltraScale+ Gen 2 ファミリは、Intel Agilex 5 や Lattice Avant などのソリューションと競合するミッドレンジ FPGA セグメントをターゲットとしています。 AMDは、新しいラインアップをホームユーザーや愛好家ユーザー向けではなく、医療画像処理、産業オートメーション、放送ビデオ、航空宇宙、防衛アプリケーション向けに位置付けている。
単純なノードの縮小とは異なり、Gen 2 は、元の 16 nm Kintex UltraScale+ プラットフォームの大幅なアーキテクチャの刷新を表します。第 1 世代シリーズは、その強力なワットあたりのパフォーマンス プロファイルにより、特に超音波システムや 5G ラジオ ヘッドで広く採用されました。ただし、エッジ帯域幅要件の上昇により、最終的に I/O およびメモリ サポートの制限が明らかになりました。
最新化されたメモリと接続性
AMD はメモリ サブシステムを徹底的に見直すことでこれらの制約に対処します。 Kintex UltraScale+ Gen 2 は、LPDDR4X、DDR5、および LPDDR5X のサポートを追加し、DDR4 を完全に置き換えます。 LPDDR サポートは、特にコンパクトな IIoT およびエッジ導入をターゲットにしていると同時に、4K および 8K ブロードキャスト ビデオ処理などの要求の厳しいワークロードも可能にします。
シリアル接続も大幅にアップグレードされています。 AMD は PCI Express Gen 3 から PCI Express Gen 4 に移行し、デュアル 100G イーサネット MAC ブロックを統合します。これらの変更により、産業用ネットワーキングと高スループットのエッジ システムのリアルタイム データ集約が可能になります。
ノードのスケーリングに対する安定性
競合他社がより新しい製造ノードに移行しているにもかかわらず、AMD は TSMC の 16 nm FinFET プロセスで Kintex UltraScale+ Gen 2 を生産し続けています。同社は、生の密度の向上よりも、プラットフォームの安定性、非経常エンジニアリングコストの削減、長期供給保証を優先しています。
AMDはまた、より高い動作周波数やLUT4設計ではなくLUT6ベースのロジックなど、複雑な設計の効率を向上させることができる競合製品と比較したアーキテクチャ上の利点も強調しています。
セキュリティと長期可用性
セキュリティは、第 2 世代プラットフォームで中心的な役割を果たします。 AMD は、CNSA 2.0 グレードの暗号化、ビットストリーム暗号化、および組み込みの複製防止保護を追加します。これらの機能は、ゼロトラスト環境での展開をサポートし、機密の知的財産を保護します。
AMD は、規制が厳しい業界やミッションクリティカルな業界で一般的な非常に長いライフサイクルに合わせて、2045 年まで製品を提供することを約束しています。ツールチェーンのサポートは、2026 年第 3 四半期に予定されている Vivado および Vitis アップデートで提供され、エンジニアリング サンプルは 2026 年第 4 四半期に予定されています。AMD は 2027 年前半に量産を計画しています。
FPGA スペースの外でも、AMD は将来の AI ハードウェア プラットフォームに向けて SOCAMM2 メモリの研究を続けています。同時に、特定の ASRock マザーボードで POST の問題が発生する Ryzen 9000 シリーズ CPU の数が増加していると報告されており、AMD が産業用ポートフォリオを拡大しているにもかかわらず、コンシューマー プラットフォーム側で継続的な課題が浮き彫りになっています。
*️⃣ 出典リンク:
Ryzen 7 9850X3D デスクトップ CPU、 TechPowerUp、AMD は SOCAMM2 メモリ、特定の ASRock マザーボードでの POST の問題を調査し続けています。