インテル 900 シリーズチップセットのリーク: Z990、Z970、W980、Q970、および B960 の詳細

2026-02-09 233 words 2 minutes

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Intel の Nova Lake-S デスクトップ CPU 用の次期 900 シリーズチップセットラインナップがリークされたと伝えられており、Z990 および Z970 チップセットを最初に発見した以前のレポートを拡張しています。新しい詳細では、愛好家、ワークステーション、ビジネス、主流のプラットフォームにわたる仕様の概要が示されています。

Wccftech によると、リークされたラインナップには Z990、Z970、W980、Q970、B960 チップセットが含まれており、すべて次世代 LGA 1954 マザーボード向けに設計されています。このプラットフォームは、Arrow Lake および Arrow Lake Refresh プロセッサで使用されているインテルの現在の 800 シリーズチップセットを置き換えます。

Intel 900 シリーズチップセットは Nova Lake-S デスクトップをターゲットとしています

900 シリーズのチップセットは、2026 年後半に発売が予定されているインテルの次期 Nova Lake-S デスクトップ CPU と組み合わせられます。新しい LGA 1954 ソケットをベースにしたマザーボードは、オーバークロックに焦点を当てた愛好家向けのボードからビジネスおよびエントリーレベルのワークステーションシステムまで、幅広い市場セグメントをカバーします。

インテル 900 シリーズチップセットの仕様。 pic.twitter.com/vJzhBQWk4o

— ジェイキーン (@jaykihn0) 2026 年 2 月 9 日

Z990 は PCIe 5.0 と完全なオーバークロックを備えてリードします

主力の Z990 チップセットは、ハイエンドのデスクトップシステムと愛好家をターゲットとしています。レポートによると、12 個の PCIe 5.0 レーンと 12 個の PCIe 4.0 レーンを含む、最大 48 個の PCIe レーンを提供する予定です。

Z990 には以下の機能も含まれる予定です。

2 つの USB4/Thunderbolt 4 ポート
最大 5 つの USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps) ポート
8 つの SATA III ポート

Intel は、CPU IA、BCLK、メモリオーバークロックを含む、Z990 での完全なオーバークロックサポートを計画していると伝えられています。

Z970 は機能を削減しますが、CPU オーバークロックを維持します

Z970はZ990のすぐ下にラインナップされています。伝えられるところによると、34 個の PCIe レーンが提供され、すべて PCIe 4.0 速度に制限されており、チップセット自体によって提供される PCIe 5.0 レーンはありません。

その他の Z970 の期待される機能は次のとおりです。

USB4/Thunderbolt 4 ポート x 1
最大 2 つの USB 3.2 20 Gbps ポート
4 つの SATA III ポート

Z970 は CPU IA とメモリのオーバークロックをサポートするはずですが、Intel はこのチップセットでは BCLK オーバークロックを無効にしているようです。

W980 と Q970 はワークステーションとビジネスに重点を置いています

W980 チップセットは、エントリーレベルのワークステーションシステムをターゲットとしています。全体的な I/O 機能では Z990 に匹敵しますが、CPU オーバークロックは無効になっていると報告されています。メモリのオーバークロックは W980 ボードで引き続き利用できるはずです。

Q970はビジネスセグメントをターゲットとしています。強力な PCIe と USB 接続を提供しますが、CPU、BCLK、メモリチューニングを含むあらゆる形式のオーバークロックが削除されると報告されています。

B960 は主流市場にサービスを提供します

B960 は主流のオプションとして位置付けられており、ベースライン I/O では Z970 を厳密に反映しています。ただし、Intel は B960 で CPU と BCLK のオーバークロックを無効にする一方で、メモリのオーバークロックは許可する予定です。

特に、このリークは、インテルが 900 シリーズのラインナップにエントリーレベルの H シリーズチップセットを導入する計画がないことを示唆しています。

Intel は、Nova Lake-S CPU とともに 900 シリーズマザーボードを発表すると予想されており、発売時期は 2026 年後半となる予定です。初期のティーザーは、Computex 2026 などの主要な業界イベントで公開される可能性があります。

関連ニュースとして、インテルは Core Ultra 9 290K Plus をキャンセルしたと伝えられていますが、インテル Core G3 プロセッサーは LPDDR5X-8533 メモリーを使用すると予想されており、同社の今後のデスクトップおよびモバイル戦略のさらなる転換を示唆しています。

*️⃣ 出典リンク:

Z990 および Z970 チップセットを発見しました。 Wccftech 、 pic.twitter.com/vJzhBQWk4o、 2026年2月9日、Core Ultra 9 290K Plusのキャンセル、G3プロセッサーの使用が予想されるLPDDR5X-8533、