Intel Panther Lake、別名 Intel Core Ultra (シリーズ 3) について知っておくべきことすべて

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次世代の Intel Core Ultra チップが正式に発表されており、必要な詳細がすべて揃っています。

Intel は世界最大の半導体プレーヤーの 1 つであるため、新世代のチップセットは必ず大きな話題になるでしょう。最新のコードネーム「Panther Lake」は、一連の野心的なアップグレードと改善のおかげで、Intel の基準から見ても大規模なリリースとなります。

真に革新的なテクノロジーを備えた真新しい処理ノード上に構築された Intel Panther Lake が登場します。そして、それが登場すると、私たちはそれを Intel Core Ultra (シリーズ 3) として知ることになるでしょう。最新の Intel Core Ultra 世代はエキサイティングな製品になることが約束されており、議論すべきことがたくさんあります。

パンサー レイクとその魅力について書きました。パンサーレイクを実現する工場見学を取材してきました。 Panther Lake と組み合わせられる最新の GPU について詳しく説明しました。 Panther Lake を搭載した携帯ゲーム機の将来についても考えてみました。すべての情報を 1 か所で入手できるようになりました。インテル Core Ultra (シリーズ 3) について知っておくべきことはすべてここにあります。

インテル パンサー レイクとは何ですか?

「Panther Lake」は、Intel のモバイル向け次世代チップのコードネームであり、ウルトラブック、2-in-1、ゲーム用ラップトップ、モバイル ワークステーションなどを含む、さまざまなクライアントおよびエッジ デバイス向けに設計されたモジュール式でスケーラブルなプラットフォームです。 Panther Lake チップは Intel Core Ultra (シリーズ 3) の傘下にあり、前世代と比較してパフォーマンス、効率、AI、メモリ、接続性のアップグレードを実現します。

Intel Core Ultra (シリーズ 3) はいつリリースされますか?

Intel Core Ultra (シリーズ 3) デバイスは、2026 年初頭、おそらく 1 月のコンシューマー エレクトロニクス ショー (CES) 中に発表され、その後数週間から数か月以内に実際にリリースされる予定です。 Intel は、同じ時期に Panther Lake プラットフォームの特定の SKU を発表すると予想されます。

Intel Panther Lake はデスクトップ デバイスにも登場しますか?

Panther Lake は、Lunar Lake と Arrow Lake プラットフォームの長所を組み合わせていますが、モバイル デバイスを念頭に置いて設計されています。 Intel は、同じテクノロジに基づいて構築されたデスクトップ固有のチップ ファミリを計画しており、これはコード名「Intel Nova Lake」に該当します。ノヴァ湖は 2026 年後半に出現すると予想されています。

Intel Panther Lake の仕様は何ですか?

来年はパンサーレイクをたくさん見ることになるので、とても楽しみです。

(画像提供: インテル)

Intel は、Panther Lake 構成でリリースされる特定の SKU をすべて明らかにしていませんが、3 つの主要な構成はわかっています。これらの仕様はすべて以下で確認できます。

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特徴

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パンサーレイク 8コア

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パンサーレイク 16 コア

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Panther Lake 16 コア 12Xe—|—|—|—アーキテクチャ

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x86

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x86

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x86

処理ノード

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インテル 18A、2nm

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インテル 18A、2nm

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インテル 18A、2nm

パフォーマンスコア

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4x Cougar Cove P コア

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4x Cougar Cove P コア

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4x Cougar Cove P コア

効率コア

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該当なし

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8x Darkmont Eコア

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8x Darkmont Eコア

低電力効率コア

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4x Darkmont LP Eコア

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4x Darkmont LP Eコア

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4x Darkmont LP Eコア

グラフィックスプロセッシングユニット

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4x Xe3 コア、4x レイトレーシング コア

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4x Xe3 コア、4x レイトレーシング コア

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12x Xe3 コア、12x レイトレーシング コア

ニューラルプロセッシングユニット

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インテル NPU 5、最大 50 TOPS

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インテル NPU 5、最大 50 TOPS

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インテル NPU 5、最大 50 TOPS

画像信号処理部

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Intel IPU 7.5、3x 同時カメラ、スタッガード HDR

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Intel IPU 7.5、3x 同時カメラ、スタッガード HDR

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Intel IPU 7.5、3x 同時カメラ、スタッガード HDR

メモリのサポート

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最大 96GB LPDDR5x @ 6,800 MT/s、最大 128GB DDR5 @ 6,400 MT/s、8MB サイド キャッシュ、LPCAMM モジュールのサポート

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最大 96GB LPDDR5x @ 8,533 MT/s、最大 128GB DDR5 @ 7,200 MT/s、8MB サイド キャッシュ、LPCAMM モジュールのサポート

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最大 96GB LPDDR5x @ 9,600 MT/s、8MB サイド キャッシュ、LPCAMM モジュールのサポート

PCIeレーン

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8x PCIe Gen4、4x PCIe Gen5

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8x PCIe Gen4、12x PCIe Gen5

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8x PCIe Gen4、4x PCIe Gen5

ワイヤレス接続

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Wi-Fi 7 (R2)、Bluetooth コア 6.0

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Wi-Fi 7 (R2)、Bluetooth コア 6.0

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Wi-Fi 7 (R2)、Bluetooth コア 6.0

I/O サポート

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最大 4x Thunderbolt 4、2x USB 3.2、8x USB 2.0

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最大 4x Thunderbolt 4、2x USB 3.2、8x USB 2.0

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最大 4x Thunderbolt 4、2x USB 3.2、8x USB 2.0

Intel 18A とは何ですか?Panther Lake にとってなぜ重要ですか?

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Panther Lake は米国の Fab 52 で生産されています。

(画像提供: インテル)

Intel 18A を可能にしているのは、これらの最先端の極端紫外線リソグラフィー (EUV) マシンです。

(画像提供: インテル)

RibbonFET と PowerVia は、Intel 18A でデビューした 2 つの主要なアップグレードです。

(画像提供: インテル)

リボンFETは全く新しいトランジスタ設計であり、以前よりも優れた制御と性能を約束します。

(画像提供: インテル)

PowerVia は、ダイの背面を介してトランジスタに電力を供給する、ダイ レイアウトへの新しいアプローチです。

(画像提供: インテル)

これらのテクノロジーを組み合わせることで、パフォーマンスと効率が大幅に向上します。

(画像提供: インテル)

Intel はまた、コストを削減し、PowerVia を可能にするために 18A プロセス全体を最適化しました。

(画像提供: インテル)

Intel 18A は、Panther Lake が構築される処理ノードです。これは 2nm クラスのノードであり、プロセッサ (数十億個ある) 内の個々のトランジスタの大きさが約 2 ナノメートルであることを意味します。 18A はインテルのこれまでで最も先進的な処理ノードであり、実際にインテルは米国で最も先進的であると主張しています。

一般に、18A の前身である 3nm クラスのノードである Intel 3 よりもパフォーマンスと効率が高いことに加えて、Intel 18A は、Intel のプロセッサの構築方法を根本的に変える 2 つのテクノロジも導入しています。これらのテクノロジは、RibbonFET と PowerVia であり、1 つの処理ノード上で両方を確認したのはこれが初めてです。

リボンFETは、トランジスタ自体の設計を指します。これは、Intel が 10 年以上前に発表した FinFET の後継設計であり、垂直の「フィン」とその上部に配置されたゲート (トランジスタを通るエネルギーの流れを制御するもの) を備えており、一部のエネルギーがトランジスタのフィンの底部から漏れることができました。リボンFETは、水平レイアウトでフレキシブルでスケーラブルな「リボン」を使用し、ゲートが全周を包み込みます。これにより、ワットあたりのパフォーマンスが向上し、制御がより正確になり、エネルギー漏れが実質的になくなります。

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PowerVia もメジャーなアップグレードであり、プロセッサのトランジスタの信号と電源の配線がどのようにレイアウトされているかを指します。従来の設計では、すべてがダイの前面に配置されますが、トランジスタの数が増え、高密度になると (実際、これは半導体技術の進歩を測る主な方法の 1 つです)、データと電力が混雑し、パフォーマンスが低下する可能性があります。 PowerVia は信号と電力を分離し、プロセッサ ダイの背面を初めて使用して電力をトランジスタに送ります。

これらの進歩を可能にするために、インテルは、RibbonFET、特に PowerVia を念頭に置いてエンドツーエンドのプロセス全体を最適化する必要があり、その結果がインテル 18A です。この処理ノードは、Intel Foundry の Panther Lake でフル稼働しており、最も注目すべきはアリゾナ州チャンドラーにある Intel の Ocotillo キャンパスにある Fab 52 です。

Intel Panther Lake の新機能とアップグレードされた機能は何ですか?

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Intel は、さまざまなデバイスにまたがる 3 つの Panther Lake 構成を披露しました。

(画像提供: インテル)

新しい Xe3 GPU は、驚くべきパフォーマンスの向上を約束します。

(画像提供: インテル)

Intel にとって AI は明らかに大きな焦点であり、それが Panther Lake に反映されています。

(画像提供: インテル)

ただし、カメラ用の ISP を含め、すべてが改善されています。

(画像提供: インテル)

幅広いコーデックのサポート、クラス最高のワイヤレス接続 - Panther Lake にはすべてが備わっているように感じます。

(画像提供: インテル)

Panther Lake が実際にデバイス内に到着したときに、この数字がどれだけ近づくかを見るのが楽しみです。

(画像提供: インテル)

新しいプロセッサーは、アップグレードされた部分のみに注目してほしい発表であっても、多くの場合、前世代のコンポーネントや部品を再利用します。ただし、Intel Panther Lake のアップグレードは非常に包括的であり、ほぼすべての面で大幅な改善が行われています。

ここでは、Panther Lake が過去の Intel チップセットに何をもたらしたのかをまとめます。

• プラットフォームの進歩。まず、Panther Lake は、Intel の「分離」への注力を継続しています。これは基本的に、プロセッサをよりモジュール化してスケーラブルにすることを意味します。 Intel は、Panther Lake をシステム オン チップ (SoC) ではなく、実際には同じダイを共有する一連のスタックされたチップレットであるため、システム オブ チップと呼んでいます。たとえば、GPU タイルはダイの残りの部分から分離されるようになったため、Intel は構成をより詳細に制御できるようになりました。 Intel はまた、スレッドの方向、スケジューリングなどを含むさまざまなマイクロアーキテクチャとプラットフォームの改善にも重点を置き、そのすべてがパフォーマンス、効率、一貫性を向上させました。

• 中央処理装置。 Panther Lake のコアである CPU は Intel 18A 上に構築されており、Cougar Cove パフォーマンス コアと Darkmont 効率コアという 2 つの新しいコア アーキテクチャがデビューしました。 Intel は両方のタイプのコアに大量のアップグレードを行い、これらのコアも前述のプラットフォームの改善と、まだ言及されていないメモリの改善から多大な恩恵を受けています。

• グラフィックス処理ユニット。 Intel Panther Lake チップは、Intel Arc B シリーズ統合グラフィックス カードと組み合わせられ、Intel の新しい Xe3 コアもデビューします。より強力、より効率的、より安定した Xe3 コアは、アップグレードされたレイ トレーシング ユニットと AI エンジンにより、ゲームと人工知能の両方のワークロード向けに最適化されています。 Panther Lake は最大 12 個の Xe3 コアも搭載でき、マルチフレーム生成などの新しい XeSS 3 機能をサポートします。 GPU のおかげで、Panther Lake が PC ゲーム ハンドヘルド内でどのように見えるかを見るのが楽しみです。

• ニューラルプロセッシングユニット。 Panther Lake は、効率的なローカル AI タスクに最大 50 TOPS の計算能力を提供する Intel の新しい NPU 5 もデビューさせます。インテルは、この NPU を凝縮して最適化し、効率の向上、帯域幅のアップグレード、FP8 データ型などの機能のネイティブ サポートにより、領域あたりのパフォーマンスを 40% 向上させました。

• メモリと帯域幅。 Intel Panther Lake は、より高速な LPDDR5x および DDR5 SO-DIMM RAM のサポート、チップセット全体のより大きなキャッシュ、コア間で情報を送信するための最適化されたキャッシュ レイアウトなど、メモリと帯域幅に関する一連の改善の恩恵を受けています。これらの改善はすべてパフォーマンスと信頼性の向上に役立ちますが、特に集中的な AI ワークロードで顕著になります。また、Panther Lake は LPCAMM モジュールのネイティブ サポートを提供するため、転送速度を犠牲にすることなく、アップグレード可能な LPDDR5x メモリを備えたプレミアム デバイスを確認できることにも言及する価値があります。

• 画像信号プロセッサ。 Panther Lake は他のすべての機能に加えて、Intel の IPU 7.5 を搭載しており、Intel はこれが Intel の 2024 チップに搭載されている ISP よりも大幅にアップグレードされていると主張しています。 IPU 7.5 は、接続されたカメラからの信号を処理し、強化されたハードウェア アクセラレーションによるハイ ダイナミック レンジ (HDR)、最大 3 台の同時カメラと 120 フレーム/秒 (FPS) のスロー モーションのサポート、AI によるノイズ リダクションとローカル トーン マッピングを備えています。 IPU 7.5 では消費電力も 1.5​​ W 削減され、ビデオ通話やコンテンツ作成時のバッテリー寿命が長くなります。

• メディアおよびディスプレイ エンジン。 Panther Lake では、Intel も Xe Media & Display Engine をアップグレードしており、特にオーディオおよびビデオ コーデックのサポートが大幅に拡大しています (Intel チップはすでに非常に健全なサポートを受けています)。 Panther Lake は、デコードおよびエンコード用に AVC 10 ビット、AV1 10 ビット、および Sony の XAVC コーデックをサポートするようになりました。

• 接続性と入出力。最後に、Intel Panther Lake は、完全に最新のワイヤレス接続である Wi-Fi 7 (R2) と Bluetooth Core 6.0 を全面的にサポートしています。 Intel は、自社のワイヤレス接続が機能サポート、パフォーマンス、安定性と信頼性、セキュリティの点でクラス最高であるとかなり自信を持って述べています。いくつかの機能を紹介すると、Panther Lake には 6 GHz および 320 MHz 帯域の Wi-Fi サポート、マルチリンク再構成、シングルリンク eMLSR、P2P チャネル調整、Bluetooth Auracast サポート、Bluetooth チャネル サウンディング、より正確な距離認識などが含まれます。入出力については、Panther Lake は最大 4 つの統合 Thunderbolt 4 ポートをネイティブでサポートしており、企業が独自に Thunderbolt 5 サポートを追加するオプションもまだあります。

Intel は、Lunar Lake や Arrow Lake と比較した Panther Lake の前年比の改善についていくつかの大胆な主張を行っていますが、それらの主張は、主要なアップグレードと進歩の野心的な長いリストによって裏付けられています。

これらの主張には、Lunar Lake と比較してシングルスレッドのパフォーマンスが 10% 以上優れていること、Arrow Lake と比較してマルチスレッドのパフォーマンスが 50% 以上優れていること、同様のパフォーマンスで消費電力が 30% 以上低いこと、Arrow Lake と比べて消費電力が最大 40% 少ないことなどが含まれます。 GPU に関しては、Intel は Lunar Lake と比較して 50% 以上優れたパフォーマンス、Arrow Lake と比べて 40% 以上優れたワットあたりのパフォーマンスを約束しています。

確かなことを知るには、Intel Core Ultra (シリーズ 3) を搭載したラップトップを実際に手に入れるまで待たなければなりませんが、Intel の最新製品と、最近発表された Qualcomm の Snapdragon X2 シリーズとの比較については非常に良い感触を持っています。

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