Intel ซึ่งเป็นที่รู้จักกันดีในด้านการผลิตซิลิคอนแบบกำหนดเองสำหรับฮาร์ดแวร์ของ Microsoft ได้เชื่อมโยงกับ MediaTek แล้ว MediaTek แบบเดียวกับที่อยู่ติดกับ Qualcomm เมื่อเราพูดถึงชิปมือถือ
Intel อาจมีการเชื่อมต่อใน MediaTek ในฐานะลูกค้าโรงหล่อ
ตามข่าวลือใหม่ซึ่งชี้ให้เห็นว่า Intel อาจเข้าแถว MediaTek ในฐานะลูกค้าโรงหล่อ หากเป็นจริง ชิป Dimensity ในอนาคตอาจมาสู่กระบวนการ 14A ที่กำลังจะมาถึงของ Intel
Wccftech ซึ่งครอบคลุมข่าวลือรายงานว่า MediaTek กำลังสำรวจโหนดการผลิตที่ทันสมัยที่สุดของ Intel สำหรับ SoC ของสมาร์ทโฟนในอนาคต ไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการจากทั้งสองฝ่าย อย่างไรก็ตาม แนวคิดนี้ได้จุดประกายให้เกิดการอภิปรายเกี่ยวกับการผลักดันของ Intel ที่จะขยายธุรกิจโรงหล่อและแข่งขันในระดับบนสุดของการผลิตชิป
Intel ได้รับ 14A และลูกค้าภายนอกแพ็คเกจขั้นสูงสำหรับชิปมือถือ: MediaTek
— เม้ง (@meng59739449) 9 กุมภาพันธ์ 2569
ไม่ต้องพูดถึง การได้ลูกค้าจำนวนมากอย่าง MediaTek จะเป็นชัยชนะครั้งใหญ่ของ Intel ชิปมือถือมีการจัดส่งเป็นจำนวนมาก และข้อตกลงเช่นนี้อาจบ่งบอกถึงความมั่นใจที่เพิ่มขึ้นในแผนงานของ Intel Foundry
ข้อกังวลเกี่ยวกับการส่งพลังงานด้านหลัง (BPD)
ที่กล่าวว่าข่าวลือยังทำให้เกิดคำถามที่แท้จริง หนึ่งในข้อกังวลที่ใหญ่ที่สุดที่มีรายงานเกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงเชิงรุกของ Intel ไปสู่ Backside Power Delivery (BPD) บนโหนดขั้นสูง ตามทฤษฎี BSPD ปรับปรุงการกำหนดเส้นทางพลังงานและเพิ่มพื้นที่ว่างที่ด้านหน้าของชิป ในทางปฏิบัติ ประสิทธิภาพที่รายงานเพิ่มขึ้นนั้นดูเล็กน้อย ที่สำคัญกว่านั้น การออกแบบสามารถเพิ่มการทำความร้อนได้เอง ซึ่งเป็นปัญหาร้ายแรงสำหรับชิปของสมาร์ทโฟนที่ทำงานภายใต้ขีดจำกัดความร้อนที่จำกัด
นั่นทำให้กระบวนการ 14A ของ Intel เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ SoC บนมือถืออย่าง Dimensity Intel สามารถจัดการกับความท้าทายเหล่านี้ได้ด้วยรูปแบบใหม่หรือการปรับแต่งการระบายความร้อน แต่จนถึงขณะนี้ยังไม่มีการยืนยันใดๆ หากข่าวลือกลายเป็นเรื่องจริง MediaTek จะเพิ่มความน่าเชื่อถือที่จำเป็นให้กับ Intel Foundry และสามารถช่วยดึงดูดลูกค้าเข้าสู่โหนดขั้นสูงได้มากขึ้น เช่นเคย จงรับเอาข่าวลือนี้มาใส่เกลือสักเล็กน้อย
*️⃣ ลิงค์ที่มา:
Intel, Microsoft, กระบวนการ 14A ที่กำลังจะมาถึงของ Intel , Wccftech , 9 กุมภาพันธ์ 2026 , การส่งพลังงานด้านหลัง (BPD) ,