<本文>Windows 11 のインストール プロセス中に、Windows セットアップでディスク パーティションをクリックすると、「インストールするパーティションの選択エラー」が発生する場合があります。これにより、選択したパーティションをセットアップが確実に使用できないため、インストーラーの続行がブロックされます。 ほとんどの場合、問題は次のいずれかの理由で発生します。 パーティション スキーム (GPT 対 MBR) が現在のブート モード (UEFI 対 レガシー/CSM) と一致しません。 既存のパーティション/古いブート データ (EFI/システム/リカバリ) により、選択時にセットアップが混乱します。 ドライブ構成の問題 (複数のディスクがインストールされている、インストーラーが間違ったディスクを選択している、またはストレージが不安定または故障している)。 ストレージ コントローラー/ドライバー モードの問題 (Intel RST/VMD/RAID が有効になっている、ストレージ ドライバーが欠落している、またはコントローラーの競合)。 続行する前に: USB からインストーラーを正しく起動したことを確認してください。 Windows 11 の場合、最も信頼できるパスは UEFI ブート + GPT ディスクです。システムが UEFI と Legacy/CSM の両方を提供する場合は、UEFI を優先し、可能であれば Legacy/CSM を無効にして、UEFI というラベルの付いた USB エントリを起動します。 重要な警告: 以下の方法ではデータが消去される可能性があります。ディスクに必要なものが含まれている場合は、最初にバックアップしてください。 1. 古いパーティションを手動で削除する 既存のシステム パーティション (EFI/システム/リカバリ) または残りのパーティションが新しいインストールと競合する場合、Windows セットアップはターゲットの選択に失敗することがあります。パーティションを削除すると、ドライブが 未割り当て領域 になり、セットアップが必要なパーティションを自動的に再作成できるようになります。

<本文>ASRock は先週、ASRock マザーボード上の Ryzen 9600X の障害をめぐって厳しい調査に直面しました。さて、新しいレポートには、ASRock B850 マザーボード上で障害が発生したとされる Ryzen 5 7500F が含まれています。 Ryzen 5 7500F は数か月の通常使用後に故障すると報告されています Reddit ユーザーは、AMD Ryzen 5 7500F (65W TDP) が ASRock B850 RS Pro WiFi マザーボードにインストールされているときに突然動作しなくなったと主張しています。 投稿によると、システムは約7か月間通常の動作を続けた後に予期せず電源が切れたという。再起動しようとすると、CPU デバッグ LED と DRAM LED が点灯したままになります。この組み合わせは、多くの場合、POST 中の CPU またはメモリの初期化エラーを示します。 ユーザーは、プロセッサーやマザーボードのソケットに目に見える焼け跡や曲がったピンがないことを示す画像を共有しました。これでは、根本的な原因が不明のままになります。 RAM の配置に関する議論が原因である可能性は低い 一部のコメント投稿者は、間違った RAM 配置、特に一般的に推奨される A2/B2 構成の代わりに B1 スロットを使用することを示唆しました。 ただし、所有者は複数の RAM スロットをテストしたが成功しなかったと述べました。 PC は障害が発生するまで数か月間動作していたと言われているため、不適切な RAM の配置が原因である可能性は低いと思われます。 65W Zen 4 チップの珍しいケース 7500F を含む Ryzen 7000 シリーズは、通常、標準の電力エンベロープ内で動作し、広範囲に障害が発生するという評判はありません。 通常の条件下で障害が発生する 65W プロセッサは、特に電気的損傷や過熱の兆候がない場合、異常として際立ちます。 このレポートは、一部の Ryzen 9000 シリーズ チップに影響を与える ASRock および POST の問題に関する最近の注目を追跡しています。これらの問題により、互換性とシステムの安定性を向上させることを目的とした BIOS アップデートが行われました。

<本文>Lenovo ThinkPad X13 Detachable リークは、新しい 2-in-1 ビジネス タブレットが登場することを示唆しており、更新された Intel ハードウェアを搭載した MWC バルセロナでデビューする可能性があります。 新しい写真ベースのリークは、Lenovo が取り外し可能な ThinkPad ラインナップを更新する準備をしていることを示唆しています。差し迫ったメモリ不足に関する最近の警告にもかかわらず、同社はプロフェッショナル向けの新しいハードウェアを導入する準備ができているようです。 Lenovo ThinkPad X13 Detachable が MWC に先駆けてリーク Windows Insight によると、流出した画像から、Eclipse Black 仕上げの次期 ThinkPad X13 Detachable と思われるものが明らかになりました。このデバイスはバルセロナで開催されるモバイル・ワールド・コングレスで正式デビューする可能性がある。 デザインは、キックスタンドを備えたタブレットと磁石で取り付けられたキーボードを組み合わせた、おなじみの取り外し可能な 2-in-1 フォーマットを踏襲しています。このコンセプトは Surface Pro スタイルのシステムに非常に似ていますが、古典的な ThinkPad の要素を保持しています。 画像は、12.3 インチ画面を備えた以前の ThinkPad X12 Detachable と比較して、ディスプレイ ベゼルが著しくスリムであることを示しています。境界線の縮小は、Lenovo がコンパクトな設置面積を維持しながら画面サイズを拡大する可能性があることを示唆しています。 取り外し可能なフォームファクターにクラシックな ThinkPad 機能を搭載 タブレットファーストのデザインにもかかわらず、リークされた X13 Detachable は ThinkPad の特徴的な機能を保持しています。キーボードは磁気ポゴピンを介して接続され、象徴的なトラックポイントと専用のトラックポイントボタンが含まれています。 Lenovo デジタル ペン用の凹型スロットがキーボード領域に統合されているように見え、生産性とスタイラスベースのワークフローへの重点が強調されています。キーボード デッキには、タッチパッドの近くに配置された丸い指紋リーダーも表示されます。 このデバイスには指紋スキャナーに加えて Windows Hello 顔認識が含まれると予想されているため、セキュリティ オプションは包括的であるように見えます。 Lenovo は、階層型認証を優先するエンタープライズおよびプロフェッショナル ユーザーを明確にターゲットにしています。 ビジネス重視のポートと潜在的な Thunderbolt サポート ポートの選択はビジネスの柔軟性に合わせて調整されているようです。タブレットの両側にUSB-Cポートを備えており、向きに関係なく便利に充電できます。

<本文>IntelがCore Ultra 9 290K Plusをキャンセルしたとの報道があった後、注目は別のセグメントに移っている。インテルはデスクトップの見出しを追いかけるのではなく、組み込みおよびエッジ AI 市場での地位を強化しているようです。 VideoCardz によると、Congatec は、Panther Lake としても知られる Intel Core Ultra シリーズ 3 上に構築された 5 つの新しいコンピューター オン モジュール (COM) を導入しました。これは、産業および AI 主導の展開を真の目的としています。 Intel Core Ultra シリーズ 3 は組み込み AI に向かう これらのモジュールは、消費者向け PC をターゲットとするのではなく、個別のアクセラレータ カードに依存せずに、強力なオンデバイス AI パフォーマンスを必要とするエッジ コンピューティング シナリオに焦点を当てています。 各モジュールは最大 16 個の CPU コアをサポートし、最大 12 個の Xe コアを搭載した Xe3 統合グラフィックスと組み合わせます。また、最大 50 TOPS の AI パフォーマンスを実現できる NPU5 エンジンも統合されています。 Congatec は、CPU、GPU、NPU リソースを組み合わせると、プラットフォーム AI の合計スループットが 180 TOPS に達する可能性があると述べています。このレベルのパフォーマンスにより、Panther Lake はエッジにおける AI 推論タスクの有力な候補として位置づけられます。

<本文>Microsoft は、Outlook Mobile をアップデートして、ユーザーが辞退した会議を非表示にできるようにし、忙しい予定表を整理整頓できるようにしています。この機能により、モバイル アプリは新しい Outlook および Outlook for the Web と連携し、ユーザーは拒否されたイベントを表示するか非表示にするかをすでに選択できます。この変更は、ユーザーがデバイス間でよりシンプルで集中したビューを提供できるようにすることを目的としています。 ユーザーが期待できること この設定が利用可能になると、ユーザーはアプリ内で会議の拒否のオンとオフを直接切り替えることができます。これにより、他の設定に影響を与えることなく、拒否されたイベントが削除され、カレンダーの外観がすっきりします。重要なのは、この機能は Web バージョンとデスクトップ バージョンで設定された既存の設定を尊重し、管理者による変更は必要ないことです。 Microsoft はまた、アップデートに関連するコンプライアンスへの影響はないと述べています。 画像: マイクロソフト 組織は、従業員が新しいオプションについて知ることができるように、ヘルプデスク チームに通知したり、内部ドキュメントを更新したりする必要がある場合があります。認識すること以外に必要なアクションがないため、導入が簡単になります。 展開のタイムラインと可用性 Microsoft 365 のロードマップではまだ 2026 年 1 月の展開と示されていますが、Neowin のレポートでは、展開が実際には 2 月初旬に開始されたものの、すべてのユーザーに適用されるのは 2 月中旬になることが示唆されています。残りわずか数日なので、すぐに誰もがアクセスできるようになるはずです。 新しい Outlook または Web で以前に 拒否された会議を表示 を有効にしていたユーザーには、Outlook Mobile でも同じオプションが表示されるようになります。カレンダーの過負荷が一般的である現在、このアップデートにより、複数の会議をやりくりするモバイル ユーザーの生産性が向上する可能性があります。とはいえ、ユーザーの習慣や新しいトグルに対する認識によって、採用は異なる可能性があります。 モバイルでカレンダーを整理することで、多忙なチームのスケジュール管理のストレスが最終的に軽減されるのでしょうか?以下のコメント欄でお知らせください。 *️⃣ 出典リンク: 拒否された会議をユーザーが非表示にできるようにする 、、 Microsoft 365 ロードマップは 2026 年 1 月のロールアウトを示しています 、 Neowin、

<本文>Samsung、SK Hynix、Micron が検証に近づく中、NVIDIA Rubin が HBM4 の需要を促進 TechPowerUp は、NVIDIA の次期 Rubin プラットフォームが、量産が開始されれば HBM4 の採用を加速する上で重要な役割を果たすと報告しています。クラウド プロバイダーが AI インフラストラクチャを拡張するにつれて、次世代 AI プラットフォームでは高度な高帯域幅メモリの需要が大幅に増加する可能性があります。 Rubin の商用化は、特に推論ワークロードが増加し続ける北米のクラウド サービス プロバイダー全体での、より広範な AI サーバーの拡張と同時に行われる可能性があります。 Samsung、SK Hynix、Micron の HBM4 検証が近い サムスン、SK ハイニックス、マイクロンの 3 つの主要なメモリ サプライヤーは、HBM4 の検証の最終段階にあります。完成は 2026 年の第 2 四半期までに予定されています。 最近 HBM4 の進歩を発表した Samsung は、強力な製品安定性のおかげで、最初に認証を獲得すると予測されています。 SK Hynix と Micron もすぐ後に続き、3 つのサプライヤーによる HBM4 エコシステムを形成すると予想されます。 TrendForce は、NVIDIA が 3 つのベンダーすべてから HBM4 を調達すると予想しています。強い需要、複雑な設計要件、膨大な量のニーズにより、単一のサプライヤーが総生産能力を処理することが困難になっています。 供給の多様化がルービンの強化の戦略的とみなされる 単一のメモリサプライヤーに依存すると、Rubin の展開が遅れる可能性があります。多様化された HBM4 サプライ チェーンによりリスクが軽減され、よりスムーズな AI サーバーの導入が保証されます。 SK ハイニックスは、HBM セグメントにおける NVIDIA との長年にわたるパートナーシップにより、強力なビット割り当ての優位性を維持する可能性があります。マイクロンは検証の進捗でわずかに遅れをとっているが、2026 年第 2 四半期までに HBM4 の検証を完了し、供給に参加する予定である。